项目详细说明
roject details instructions
| 项目基本情况 |
| 所在地区 | 郑州市 |
| 项目名称 | 北京芯盾安全芯片膜卡项目 |
| 项目单位名称 | 芯盾（北京）信息技术有限公司 |
| 投资总额(亿人民币) | 10 |
| 拟合作方式 | 独资 合资 合作 |
| 行业归类 | 先进制造业 |
| 细化分类 | 高新技术 产业 |
| 项目简述 | 项目是以芯盾公司世界领先的DR4H（信源加密体系）主动信息安全技术和太思科技众多国际专利芯片膜卡技术作为产业发展的突破口，投资建设最先进的安全芯片膜卡封装线和两个中心，预计投资5-10亿元人民币，形成年产值30-50亿元，主要建设以下内容：建立安全芯片膜卡封装生产基地、全球移动通信一体化运营中心、统一登录认证中心，需办公厂房3000平米，管委会代建生产基地厂房约 10000平米，3年内企业回购。 |
| 联系人 | 王帅 |
| 联系方式 | 0371-67983651 |
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