项目详细说明
roject details instructions
| 项目基本情况 |
| 所在地区 | 郑州市 |
| 项目名称 | 云相机芯片生产基地项目 |
| 项目单位名称 | 专家团队、FMT投资公司 |
| 投资总额(亿人民币) | 10 |
| 拟合作方式 | 合资 |
| 行业归类 | 先进制造业 |
| 细化分类 | 智能制造 |
| 项目简述 | 项目主要生产：核心芯片，面向人工智能硬件加速专用芯片(ASIC)。总投资10亿元，项目中心建设经费共计11000万元，其中，工作环境建设500万元，芯片设计软硬件平台3000万元，团队建设6000万元运行经费1500万元。计划首期融资规模在10亿元左右，建设芯片与系统技术相关产业园区、投资引进芯片与系统相关企业，其中需要办公和研发场地5000平米，产品生产与装调场地3500平米?；队谕馔蹲驶共斡胪蹲省?/td> |
| 联系人 | 王桢 |
| 联系方式 | 13663816631 |
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